[发明专利]一种半导体芯片包装盒及其包装方法在审
| 申请号： | 202110990577.1 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113772231A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 周勤 | 申请（专利权）人： | 周勤 |
| 主分类号： | B65D25/04 | 分类号： | B65D25/04;B65D25/10;B65D81/05;B65D21/036;B65D85/90;B65D81/20 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 杨来宝 |
| 地址： | 236200 安徽省阜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体包装技术领域，具体的说是一种半导体芯片包装盒及其包装方法，包括下壳体、弹性膜和上盖；本发明中通过在下壳体的上部设置有弹性膜，且保证弹性膜保持水平，在包装时将半导体芯片放置在弹性膜上，由于弹性膜保持水平，即使半导体芯片的位置轻微的偏差，在芯片下放的过程中半导体芯片不会受到剪切力，保证芯片不会受损；由于上盖内部设置有限位海绵，进而即时半导体芯片在放置后出现轻微的位置偏差时，半导体芯片直接与限位海绵接触，使得上盖不会直接按压在半导体芯片上，进而保证在上盖的包装过程中，半导体芯片不会受到按压而受损，进而保证了包装后的半导体芯片的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 包装 及其 方法 | ||
【主权项】：
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