[发明专利]一种半导体芯片包装盒及其包装方法

权利要求书

1.一种半导体芯片包装盒，其特征在于：包括下壳体(1)、弹性膜(2)和上盖(3)；所述下壳体(1)上部设置有所述弹性膜(2)；所述弹性膜(2)与所述下壳体(1)边缘处热合连接；所述弹性膜(2)与所述下壳体(1)之间形成一号空腔；所述弹性膜(2)上部设置有所述上盖(3)；所述上盖(3)的边缘处与所述弹性膜(2)连接；所述弹性膜(2)与所述上盖(3)之间形成二号空腔；所述二号空腔内放置半导体芯片；所述半导体芯片上部设置有限位海绵(4)；所述限位海绵(4)与所述上盖(3)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒，其特征在于：所述限位海绵(4)的下部设置有凹槽(5)；所述半导体芯片位于所述凹槽(5)内部；所述限位海绵(4)上的所述凹槽(5)一侧壁与所述半导体芯片抵触；所述限位海绵(4)一侧与所述弹性膜(2)接触。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片包装盒，其特征在于：所述一号腔体内部充有保护气体；所述上盖(3)的下部对称设置有刺针(6)；所述刺针(6)一端与所述上盖(3)固定连接；所述刺针(6)长度大于所述上盖(3)与所述弹性膜(2)连接时两者之间的最大间距。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片包装盒，其特征在于：所述上盖(3)的一端设置有拉环(7)；所述拉环(7)与所述上盖(3)固定连接；所述弹性膜(2)位于所述拉环(7)一端翻折后与所述拉环(7)固定连接；所述弹性膜(2)与所述上盖(3)之间的连接强度大于所述弹性膜(2)与所述下壳体(1)之间的连接强度。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片包装盒，其特征在于：所述拉环(7)一侧与所述上盖(3)的顶面接触；所述拉环(7)呈U形结构；所述下壳体(1)的底部设置有凸起结构(8)；所述凸起结构(8)宽度与所述拉环(7)的U形结构开口宽度相同。

6.一种半导体芯片包装方法，适用于权利要求1-5中的任意一项所述的半导体芯片包装盒，其特征在于：

S1：将弹性膜(2)的边缘处与下壳体(1)连接，在连接的过程中向所述一号腔体内部充入保护气体；

S2：在完成S1中的操作后，通过包装设备将芯片放置在弹性膜(2)上中心位置；

S3：在S2的基础上，通过包装设别将上盖(3)放置在弹性膜(2)上，同时使得芯片位于凹槽(5)内部；

S4：在完成S3的基础上，按压上盖(3)，使得刺针(6)刺穿弹性膜(2)；同时将上盖(3)和弹性膜(2)四周连接，完成包装。

7.根据权利要求5所述的一种半导体芯片包装盒，其特征在于：所述保护气体为氮气或稀有气体。