[发明专利]一种半导体芯片包装盒及其包装方法

说明书

本发明属于半导体包装技术领域，具体的说是一种半导体芯片包装盒及其包装方法，包括下壳体、弹性膜和上盖；本发明中通过在下壳体的上部设置有弹性膜，且保证弹性膜保持水平，在包装时将半导体芯片放置在弹性膜上，由于弹性膜保持水平，即使半导体芯片的位置轻微的偏差，在芯片下放的过程中半导体芯片不会受到剪切力，保证芯片不会受损；由于上盖内部设置有限位海绵，进而即时半导体芯片在放置后出现轻微的位置偏差时，半导体芯片直接与限位海绵接触，使得上盖不会直接按压在半导体芯片上，进而保证在上盖的包装过程中，半导体芯片不会受到按压而受损，进而保证了包装后的半导体芯片的品质。

技术领域

本发明属于半导体包装技术领域，具体的说是一种半导体芯片包装盒及其包装方法。

背景技术

半导体芯片的生产过程中涉及到的步骤繁多，其中对成品半导体芯片的包装往往是半导体生产过程的最后一步，随着半导体芯片包装工序的完成，则代表着芯片生成的完成，随后包装好的芯片将流入到应用端，若在包装的环节中出现损伤芯片的情况，由于没有后续的工序对前一道工序进行检查纠错，因此造成的不良品往往会直接流入到应用端，进而给芯片生产品牌带来不良影响，甚至是带来较大的经济损失，因此包装的过程中对于防止芯片损伤的防护尤为重要，同时在运输和存储的过程中也同样面临上述的问题，因此对以芯片的包装产品所具有的功能提升日益增加。

在半导体芯片上设置有金属的引脚，在使用芯片时，方便将芯片与电路进行连接，而在由于金属引脚设置在半导体封装的外部，进而导致金属引脚容易被氧化腐蚀，同时为了方便半导体芯片的运输和存储，通常会将半导体芯片进行独立的包装，而在包装的过程中，多采用机械设备进行，因此在包装时，往往会由于设备的故障或者人为操作的失误，会导致芯片在包装的过程中出现细微的位置偏差，进而会导致在将芯片放置进包装盒内部时，芯片的一端与包装盒的一侧剐蹭或者抵触，进而使得芯片在包装过程中受到剪切力(例如图10所示)，进而导致芯片内部受损，进而影响成品芯片的质量。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种半导体芯片包装盒及其包装方法。本发明主要用于解决现有的包装盒在进行包装过程中遇到位置轻微偏斜的芯片时，容易引起芯片与包装盒的碰撞，进而在包装过程中造成芯片损伤的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体芯片包装盒，包括下壳体、弹性膜和上盖；所述下壳体上部设置有所述弹性膜；所述弹性膜与所述下壳体边缘处热合连接；所述弹性膜与所述下壳体之间形成一号空腔；所述弹性膜上部设置有所述上盖；所述上盖的边缘处与所述弹性膜连接；所述弹性膜与所述上盖之间形成二号空腔；所述二号空腔内放置半导体芯片；所述二号空腔内设置有限位海绵；所述限位海绵与所述上盖固定连接。