[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202110982873.7 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN114121874A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 森本充晃;杉村一男;椿和也;大石英一郎;重实泰行 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 邹轶鲛;石红艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够使部件适当地通用化的半导体模块。在半导体模块中，半导体芯片(10)在对置的一对表面中的一个表面设置漏极部(D)，在另一个表面设置源极部(S)和栅极部(G)。基板(20)包括能够传输电源电力的三个电源用图案(23)以及能够传输控制信号的至少两个信号用图案(22)。三个电源用图案(23)和两个信号用图案(22)都沿着第一方向(X)彼此平行地延伸。三个电源用图案(23)中，两个电源用图案(23)能够安装半导体芯片(10)且能够与该安装的半导体芯片(10)的漏极部(D)连接，剩余的一个电源用图案(23)能够与半导体芯片(10)的源极部(S)连接。两个信号用图案(22)能够与半导体芯片(10)的栅极部(G)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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