[发明专利]半导体电路的自动分板设备在审
| 申请号： | 202110946672.1 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113594074A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才;高远航 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体电路的自动分板设备，包括第一输送装置，用于输送包括有多块基板的拼接板；机械手，设于所述第一输送装置的一端；剪切装置，连接于所述机械手的末端，用于切割所述拼接板；分拣装置，连接于所述机械手的末端，用于将切割得到的所述基板放置到载具上。本发明所提出的自动分板设备，先将拼接板放置到第一输送装置上，以通过第一输送装置将其输送至剪切工位，而后再由机械手带动剪切装置朝向拼接板移动，以通过剪切装置对拼接板进行剪切，待剪切完成后，再通过分拣装置将单块的基板转移至载具上，最后再将该载具移动至后续工位。由于无需手动分板，因此避免了基板在分板过程中被污染和氧化，从而提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 自动 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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