[发明专利]半导体电路的自动分板设备

说明书

本发明公开一种半导体电路的自动分板设备，包括第一输送装置，用于输送包括有多块基板的拼接板；机械手，设于所述第一输送装置的一端；剪切装置，连接于所述机械手的末端，用于切割所述拼接板；分拣装置，连接于所述机械手的末端，用于将切割得到的所述基板放置到载具上。本发明所提出的自动分板设备，先将拼接板放置到第一输送装置上，以通过第一输送装置将其输送至剪切工位，而后再由机械手带动剪切装置朝向拼接板移动，以通过剪切装置对拼接板进行剪切，待剪切完成后，再通过分拣装置将单块的基板转移至载具上，最后再将该载具移动至后续工位。由于无需手动分板，因此避免了基板在分板过程中被污染和氧化，从而提高产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及功率半导体领域，特别涉及一种半导体电路的自动分板设备。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，集成了智能控制IC和用于功率输出的IGBT、MOSFET、FRD等大功率器件及一些阻容元件，这些元器件通过锡基焊料焊接在铝基板上。

半导体电路包括有作为内部电路载体的基板，基板的生产过程包括：开料，将大尺寸的来料裁剪成生产所需要的尺寸；V-Cut，将单pcs线路与整PNL的板材切割，留有少部分相连；分板，将整PNL的板材切割留有少部分相连的单pcs基板用手进行分离，分离后再打包出货。由于在半导体电路的生产过程中没有对拼接板进行分板的工序，导致基板必须先进行分板才能打包出货。

然而，基板厂在进行分板过程中是由人工手动进行，这样就导致分板过程中有可能会在基板焊盘上面留下手指印或造成其它污染。并且，由于是人工手动分板，分完板后的单块基板会存在方向摆放不一致就直接打包出库，最后将基板出货到半导体加工厂时，要么由于焊盘污染造成焊接空洞或绑定不了金属线，要么就是基板方向摆放不一致导致设备识别不了等一系列问题。无论是对于基板厂，还是对于功率器件封装厂，都会造成成本增高，效率低，影响产品可靠性等问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种半导体电路的自动分板设备，旨在解决上述背景技术中所提出的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种半导体电路的自动分板设备，所述半导体电路的自动分板设备包括：

第一输送装置，用于输送包括有多块基板的拼接板；

机械手，设于所述第一输送装置的一端；

剪切装置，连接于所述机械手的末端，用于切割所述拼接板；

分拣装置，连接于所述机械手的末端，用于将切割得到的所述基板放置到载具上。

优选地，所述半导体电路的自动分板设备还包括设于所述第一输送装置上的固定组件，所述固定组件用于固定待切割的所述拼接板。

优选地，所述固定组件包括内部中空的真空吸附底座、设于所述真空吸附底座开口处的真空吸附板和真空发生器，所述真空发生器通过气管与所述真空吸附底座的内腔连通，所述真空吸附板上设有吸附孔。

优选地，所述机械手为多关节机械手。

优选地，所述分拣装置包括若干真空吸嘴。

优选地，所述真空吸嘴设置为三个。

优选地，所述半导体电路的自动分板设备还包括设于所述机械手上的第一定位相机，所述第一定位相机用于识别并定位所述拼接板。

优选地，所述半导体电路的自动分板设备还包括设于所述机械手上的第二定位相机，所述第二定位相机用于识别并定位所述基板。

优选地，所述半导体电路的自动分板设备还包括设于所述机械手一侧的第二输送装置，所述第二输送装置用于将所述载具输送至后续工位。

优选地，所述剪切装置包括若干剪切组件，若干所述剪切组件分别与若干所述基板一一对应。