[发明专利]一种半导体智能功率模块及其封装方法在审
| 申请号： | 202110946431.7 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN113611697A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王丕龙;王新强;杨玉珍;朱建英;朱加庚 | 申请（专利权）人： | 青岛佳恩半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/38;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 | 代理人： | 刘丹 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体智能功率模块及其封装方法，属于智能功率模块技术领域，该一种半导体智能功率模块包括封装体，所述封装体的底部呈对称设置有两个加强层，两个加强层之间形成填充区，并在两个所述加强层与所述封装体相对的一侧形成散热区，在所述填充区内依次层叠有散热基板、导热层和绝缘层和电路布图层，所述电路布图层还分别固定连接有驱动芯片和IGBT芯片，处于驱动芯片和IGBT芯片具有针对性的散热，以及在电路布图层周围形成多范围的散热模式，加快各路径的热量传导，减少热量集中，大大提高了智能功率模块的散热效率，有效避免了功率模块自身温度过高，进而有效增长了功率模块的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 智能 功率 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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