[发明专利]一种防止压合溢胶的线路板制作方法有效

专利信息
申请号: 202110874579.4 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN113490351B 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 陈远文;蔡志浩;杨东强;古肇勤 申请(专利权)人: 江西志浩电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/28
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 夏军
地址: 341706 江西省赣州市龙南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及线路板加工技术领域,具体是涉及一种防止压合溢胶的线路板制作方法,该制作方法包括叠合并贴耐高温膜、开设预埋孔、加工导电/导热材料、排板并贴耐高温膜、压合、去胶和后工序。本发明方法通过在压合前的材料上下外表面贴上耐高温膜,压合过程中树脂溢流到耐高温膜的表面,压合完成后只需直接撕除耐高温膜,无需另用工具铲除溢胶,避免了因去除板面树脂时使用工具易磨穿板面上铜箔的问题,降低了报废率,提高了成品率;同时,去膜速度快,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 防止 压合溢胶 线路板 制作方法
【主权项】:
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