[发明专利]一种防止压合溢胶的线路板制作方法

权利要求书

1.一种防止压合溢胶的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.叠合：将FR4芯板和PP片交替叠合成叠层，所述叠层的上下面最外层均为FR4芯板，在最外层所述FR4芯板的表面贴上耐高温膜；所述FR4芯板为双面覆有铜箔的芯板；

S2.开设预埋孔：根据所制作线路板的要求，在叠合后的FR4芯板和PP片上开设预埋孔；

S3.加工导电/导热材料：根据S2中所述预埋孔的大小、形状加工导电/导热材料；所述导电/导热材料为铜块、铜排和非玻纤板材料中的任一种；所述导电/导热材料的厚度小于所述FR4芯板和PP片交替叠合后的厚度；所述PP片的单片尺寸小于所述FR4芯板的尺寸；

S4.排板：将S3中所述加工好的导电/导热材料穿过所述预埋孔，并在埋入所述预埋孔后的导电/导热材料外表面贴上耐高温膜，得到线路层；

S5.压合：将S4中所述线路层放入压合机内进行压合，得到压合线路板；

S6.去胶：去除S5中压合线路板表面的耐高温膜以及边缘溢胶，得到生产板；

S7.后工序：将S6中所述生产板上制作外层线路、阻焊层、丝印字符以及进行表面处理，得到线路板。

2.根据权利要求1所述的一种防止压合溢胶的线路板制作方法，其特征在于，所述耐高温膜能耐受的温度不低于200℃。

3.根据权利要求1所述的一种防止压合溢胶的线路板制作方法，其特征在于，所述耐高温膜为聚酰亚胺膜、PET保护膜和特氟龙薄膜中的任一种。

4.根据权利要求1所述的一种防止压合溢胶的线路板制作方法，其特征在于，S5中所述压合的条件为：在压力为2.5-3MPa下，按照3-4℃/min的速率升温，直至温度升到190℃。