[发明专利]一种防止压合溢胶的线路板制作方法

说明书

本发明涉及线路板加工技术领域，具体是涉及一种防止压合溢胶的线路板制作方法，该制作方法包括叠合并贴耐高温膜、开设预埋孔、加工导电/导热材料、排板并贴耐高温膜、压合、去胶和后工序。本发明方法通过在压合前的材料上下外表面贴上耐高温膜，压合过程中树脂溢流到耐高温膜的表面，压合完成后只需直接撕除耐高温膜，无需另用工具铲除溢胶，避免了因去除板面树脂时使用工具易磨穿板面上铜箔的问题，降低了报废率，提高了成品率；同时，去膜速度快，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体是涉及一种防止压合溢胶的线路板制作方法。

背景技术

随着电子产品不断向前发展，对于导热和大电流的导通要求越来越高，需要通过将线路板的导电或导热性提高来达到相应要求。

目前，通过在印制的线路板内埋入高导电或导热的铜块或铜排以提高线路板的导电或导热性，但是在压制过程中去除板面树脂后的废品率较高，有必要针对该问题进行深入研究。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种防止压合溢胶的线路板制作方法，该方法通过在压合前的材料上下外表面贴上耐高温膜，压合过程中树脂溢流到耐高温膜的表面，压合完成后只需去除耐高温膜及板面边缘的溢胶，可有效防止压合过程中树脂溢流到板面上，降低了报废率，提高了成品率和生产效率。

发明人在前期的试验中，将高导电或导热的材料埋入到线路板中，其中压合前的截面结构如图1所示，包括PP片1、FR4芯板2、导电/导热材料3和预埋孔4，该线路板的制作方法包括：将PP片1和FR4芯板2交替叠置排版，且上下面最外一层为FR4芯板2，导电/导热材料3贯穿叠层埋入预先开设好的预埋孔4中，然后进行压合、除胶制得线路板。

该制作方法在压合过程树脂会顺着铜块(或其它材料)和芯板之间的间隙溢流到芯板上，而在制备线路板的过程中由于叠层的最外层为铜箔，已被加工，从而导致后续去除板面树脂时容易把板面上的铜箔磨穿造成线路板的报废，这样严重影响成品率。

因此，本发明通过下述技术方案实现了一种防止压合溢胶的线路板制作方法，包括以下步骤：

S1.叠合：将FR4芯板和PP片交替叠合成叠层，所述叠层的上下面最外层均为FR4芯板，在所述最外层FR4芯板的表面贴上耐高温膜；

S2.开设预埋孔：根据所制作线路板的要求，在叠合后的FR4芯板和PP片上开设预埋孔；

S3.加工导电/导热材料：根据S2中所述预埋孔的大小、形状加工导电/导热材料；

S4.排板：将S3中所述加工好的导电/导热材料穿过所述预埋孔，并在埋入所述预埋孔后的导电/导热材料外表面贴上耐高温膜，得到线路层；

S5.压合：将S4中所述线路层放入压合机内进行压合，得到压合线路板；

S6.去胶：去除S5中压合线路板表面的耐高温膜以及边缘溢胶，得到生产板；

S7.后工序：将S6中所述生产板上制作外层线路、阻焊层、丝印字符以及进行表面处理，得到线路板。

进一步地，上述技术方案中所述耐高温膜能耐受的温度不低于200℃。

进一步地，上述技术方案中所述耐高温膜为聚酰亚胺膜、PET保护膜和特氟龙薄膜中的任一种。

进一步地，上述技术方案中所述FR4芯板为双面覆有铜箔的芯板。

进一步地，上述技术方案中所述导电/导热材料为铜块、铜排和非玻纤板材料中的任一种。

进一步地，上述技术方案中所述导电/导热材料的厚度小于所述FR4芯板和PP片交替叠合后的厚度。

进一步地，上述技术方案中所述PP片的单片尺寸小于所述FR4芯板的尺寸。