[发明专利]一种新的FPC精密焊盘制作方法在审
| 申请号： | 202110860452.7 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113573503A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 邹建国;陈少明;黎小卉;刘量;黄昊 | 申请（专利权）人： | 深圳市安元达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市江凌专利代理事务所(普通合伙) 44814 | 代理人： | 陈晓霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新的FPC精密焊盘制作方法，包括以下步骤：步骤一：准备FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的FPC基材板；二：对开料好的FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的FPC基材板进行孔金属化，然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻；三：将含热固胶的PI膜覆盖在完成步骤二之后的FPC上，并进行热压固化处理；四：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；六：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；七：冲切成品，完成制造工艺。该新的FPC精密焊盘制作方法，省去了曝光、显影、丝印油墨环节，产品精度更高，工艺自动设备一站完成，相对于旧工艺减少了工艺流程，降低了工艺难度，有效的提高了良率，节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 精密 制作方法 | ||
【主权项】：
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