[发明专利]一种新的FPC精密焊盘制作方法

说明书

本发明公开了一种新的FPC精密焊盘制作方法，包括以下步骤：步骤一：准备FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的FPC基材板；二：对开料好的FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的FPC基材板进行孔金属化，然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻；三：将含热固胶的PI膜覆盖在完成步骤二之后的FPC上，并进行热压固化处理；四：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；六：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；七：冲切成品，完成制造工艺。该新的FPC精密焊盘制作方法，省去了曝光、显影、丝印油墨环节，产品精度更高，工艺自动设备一站完成，相对于旧工艺减少了工艺流程，降低了工艺难度，有效的提高了良率，节能环保。

技术领域

本发明涉及焊盘制作技术领域，具体为一种新的FPC精密焊盘制作方法。

背景技术

柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

焊盘表面贴装装配SMT的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。随着各种电子产品愈来愈小巧轻便，功能愈来愈强大，所使用的芯片集成度愈来愈高，承载芯片电路板的布线密度及焊盘密度愈来愈高。

在生产这些高密度互联互通的电路板时，现有的工艺是在电路板上丝印一层感光油墨，然后用菲林或直接曝光、显影出来需要SMT的焊盘，当焊盘面积直径小于0.2mm时，这种工艺就很容易出现焊盘显影不净，造成产品报废。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种新的FPC精密焊盘制作方法，以解决现有的工艺流程容易导致焊盘显影不净，造成产品报废的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提出一种新的FPC精密焊盘制作方法，该新的FPC精密焊盘制作方法包括以下步骤：

步骤一：准备FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的FPC基材板；

步骤二：对开料好的FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的FPC基材板进行孔金属化，然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻；

步骤三：将含热固胶的PI膜覆盖在完成步骤二之后的FPC上，并进行热压固化处理；

步骤四：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；

步骤五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；

步骤六：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；

步骤七：冲切成品，完成制造工艺。

优选地，所述FPC基材板孔金属化是在贯通FPC基材板的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得所述FPC基材板的每一层相互连接。

优选地，所述步骤三中将PI膜覆盖在FPC基材板是采用热压固化工艺。

优选地，所述步骤三中进行热压固化所使用的温度为120-180℃，热压固化时间为30-150min。

优选地，步骤四中激光器所使用的激光器波段有三种分别是：355nm、533nm和1064nm，根据不同材料的要求对上述激光波段进行选择。

优选地，步骤四中激光器所使用的激光器光源根据不同材料和加工精度选择UV紫外光源或绿光光源。

优选地，在完成步骤五的表面镀层处理是通过镀镍金、镀锡、镀银或者OSP等表面抗氧化处理工艺。

优选地，所述FPC基材板为单层板、双层板、多层板和软硬结合板。