[发明专利]一种新的FPC精密焊盘制作方法在审
| 申请号： | 202110860452.7 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113573503A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 邹建国;陈少明;黎小卉;刘量;黄昊 | 申请（专利权）人： | 深圳市安元达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市江凌专利代理事务所(普通合伙) 44814 | 代理人： | 陈晓霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 精密 制作方法 | ||
1.一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：准备FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的FPC基材板；
步骤二：对开料好的FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的FPC基材板进行孔金属化，然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻；
步骤三：将含热固胶的PI膜覆盖在完成步骤二之后的FPC上，并进行热压固化处理；
步骤四：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；
步骤五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；
步骤六：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；
步骤七：冲切成品，完成制造工艺。
2.根据权利要求1所述的一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，所述FPC基材板孔金属化是在贯通FPC基材板的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得所述FPC基材板的每一层相互连接。
3.根据权利要求1所述的一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，所述步骤三中将PI膜覆盖在FPC基材板是采用热压固化工艺。
4.根据权利要求1所述的一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，所述步骤三中进行热压固化所使用的温度为120-180℃，热压固化时间为30-150min。
5.根据权利要求1所述的一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，步骤四中激光器所使用的激光器波段有三种分别是：355nm、533nm和1064nm，根据不同材料的要求对上述激光波段进行选择。
6.根据权利要求1所述的一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，步骤四中激光器所使用的激光器光源根据不同材料和加工精度选择UV紫外光源或绿光光源。
7.根据权利要求1所述的一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，在完成步骤五的表面镀层处理是通过镀镍金、镀锡、镀银或者OSP等表面抗氧化处理工艺。
8.根据权利要求1所述的一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，所述FPC基材板为单层板、双层板、多层板和软硬结合板。
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