[发明专利]真空机械手及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202110851768.X | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN115674243A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李红 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B25J15/06 | 分类号： | B25J15/06 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 周永强 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种真空机械手及半导体工艺设备，涉及半导体设备领域。一种真空机械手包括吸附端，所述吸附端用于吸附晶圆；第一气路，所述第一气路中设有文丘里管；第二气路，所述第二气路连接于所述文丘里管与所述吸附端之间，所述第二气路设有第一阀体，所述第二气路至少用于从所述吸附端吸气；供气支路，所述供气支路连接于所述第二气路的位于所述第一阀体与所述吸附端之间的区域，供气支路能够向吸附端供气。一种半导体工艺设备，包括上述真空机械手。本申请能够解决晶圆无法脱离真空机械手的吸附端的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 机械手 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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