[发明专利]批处理用晶圆支撑架和加载互锁真空室在审
| 申请号： | 202110807117.0 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113345822A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 杨永雷;燕春;杨进 | 申请（专利权）人： | 江苏天芯微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;C23C16/44;C23C16/458 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种批处理用晶圆支撑架，所述晶圆支撑架设置于加载互锁真空室，其特征在于，包括顶板、至少两根支撑柱和基板，所述支撑柱一端固定于所述顶板，另一端固定于所述基板；每一所述支撑柱沿其延伸方向上设置有多个垂直其延伸方向的支撑平台，多个所述支撑平台上处于同一平面的支撑平台用于放置一片晶圆。所述晶圆支撑架可一次运送多片晶圆，提升了晶圆运送的效率；并且在现有技术基础上，结合所述晶圆支撑架的特点重新设计了一种与之配套使用的加载互锁真空室。 | ||
| 搜索关键词： | 批处理 用晶圆 支撑架 加载 互锁 真空 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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