[发明专利]批处理用晶圆支撑架和加载互锁真空室

说明书

本发明提供了一种批处理用晶圆支撑架，所述晶圆支撑架设置于加载互锁真空室，其特征在于，包括顶板、至少两根支撑柱和基板，所述支撑柱一端固定于所述顶板，另一端固定于所述基板；每一所述支撑柱沿其延伸方向上设置有多个垂直其延伸方向的支撑平台，多个所述支撑平台上处于同一平面的支撑平台用于放置一片晶圆。所述晶圆支撑架可一次运送多片晶圆，提升了晶圆运送的效率；并且在现有技术基础上，结合所述晶圆支撑架的特点重新设计了一种与之配套使用的加载互锁真空室。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，特别涉及一种批处理用晶圆支撑架和加载互锁真空室。

背景技术

目前的晶圆支撑架只提供单片或者2片晶圆进行往复传片，晶圆进入的大致过程如下：

1、大气机械手从晶圆盒取片，设备前端模块(Equipment Front End Module，EFEM)内为微正压，转向到加载互锁真空室(Load-lock chamber，LL)方向，此时门阀打开，同时隔离阀关闭；

2、大气机械手将晶圆送入LL内支撑架上，大气机械手退出。门阀关闭。开启真空泵，抽至真空环境；

3、隔离阀打开，同时真空机械手转到LL方向，真空机械手上的托片进入LL内，取出晶圆，送至工艺腔内；

4、隔离阀关闭，气体扩散器启动，充气至微正压，当压力与EFEM内的压力接近时，打开门阀，至此，完成一个晶圆送入过程；

相应地，当成品的晶圆返回晶圆盒时，大致过程如下：

1、因传输腔(TransferModule，TM)内为真空，LL需要抽至真空，确保压力与TM内一致，此时隔离阀打开；

2、晶圆被送入LL内，真空机械手退出，关闭隔离阀；

3、LL内充气，当压力与EFEM内正压一致时，此时门阀打开。

4、大气机械手待命，进入LL内，取出晶圆，返回至晶圆盒，完成晶圆返回的过程。

可见，单片晶圆从进入至退出的整个过程周期很长。

因此，有必要提供一种晶圆支撑架，缩短晶圆进出的周期。

发明内容

本发明提供了一种晶圆支撑架和加载互锁真空室，新型改进的加载互锁真空室用于容置所述晶圆支撑架，所述晶圆支撑架可一次运送多片晶圆，提升了晶圆运送的效率；在现有技术基础上，结合所述晶圆支撑架的特点重新设计了一种与之配套使用的加载互锁真空室。

为实现上述目的和其他相关目的，本发明提供了一种批处理用晶圆支撑架，所述晶圆支撑架设置于加载互锁真空室，包括顶板、至少两根支撑柱和基板，所述支撑柱一端固定于所述顶板，另一端固定于所述基板；

每一所述支撑柱沿其延伸方向上设置有多个垂直其延伸方向的支撑平台，多个所述支撑平台上处于同一平面的支撑平台用于放置一片晶圆。

优选地，所述支撑平台为台阶状，包括第一台阶和第二台阶，所述第二台阶一端连接所述支撑柱的侧壁，另一端连接所述第一台阶的一端，所述第一台阶的另一端为自由端，在所述支撑柱的延伸方向上所述第一台阶的台阶面低于所述第二台阶的台阶面，晶圆放置于至少两根所述支撑平台上的所述第一台阶上，所述第一台阶和所述第二台阶的连接面作为第一挡边，用于晶圆边沿的定位。

优选地，所述第一台阶上设置有第一凹槽，所述第一凹槽用于放置支撑组件，所述支撑组件用于支撑晶圆。

优选地，所述第一凹槽设置于所述第一台阶的自由端，所述第一凹槽与所述自由端相对的侧壁上设置有沿所述支撑柱的延伸方向贯穿所述第一台阶的滑槽，所述第一凹槽底壁上设置有贯穿所述第一台阶的通槽，所述通槽由所述第一凹槽与所述自由端相对的侧壁延伸到所述自由端，所述滑槽与所述通槽连通。