[发明专利]批处理用晶圆支撑架和加载互锁真空室在审
申请号: | 202110807117.0 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN113345822A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 杨永雷;燕春;杨进 | 申请(专利权)人: | 江苏天芯微半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;C23C16/44;C23C16/458 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 张静洁;徐雯琼 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 批处理 用晶圆 支撑架 加载 互锁 真空 | ||
1.一种批处理用晶圆支撑架,所述晶圆支撑架设置于加载互锁真空室,其特征在于,包括顶板、至少两根支撑柱和基板,所述支撑柱一端固定于所述顶板,另一端固定于所述基板;
每一所述支撑柱沿其延伸方向上设置有多个垂直其延伸方向的支撑平台,多个所述支撑平台上处于同一平面的支撑平台用于放置一片晶圆。
2.如权利要求1所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,所述支撑平台为台阶状,包括第一台阶和第二台阶,所述第二台阶一端连接所述支撑柱的侧壁,另一端连接所述第一台阶的一端,所述第一台阶的另一端为自由端,在所述支撑柱的延伸方向上所述第一台阶的台阶面低于所述第二台阶的台阶面,晶圆放置于至少两根所述支撑平台上的所述第一台阶上,所述第一台阶和所述第二台阶的连接面作为第一挡边,用于晶圆边沿的定位。
3.如权利要求2所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,所述第一台阶上设置有第一凹槽,所述第一凹槽用于放置支撑组件,所述支撑组件用于支撑晶圆。
4.如权利要求3所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,所述第一凹槽设置于所述第一台阶的自由端,所述第一凹槽与所述自由端相对的侧壁上设置有沿所述支撑柱的延伸方向贯穿所述第一台阶的滑槽,所述第一凹槽底壁上设置有贯穿所述第一台阶的通槽,所述通槽由所述第一凹槽与所述自由端相对的侧壁延伸到所述自由端,所述滑槽与所述通槽连通。
5.如权利要求3所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,所述支撑组件包括支撑块和固定块,所述固定块的形状与所述第一凹槽的形状相匹配,固定于所述第一凹槽中,所述支撑块固定于所述固定块上,所述支撑块用于支撑晶圆。
6.如权利要求5所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,所述固定块与所述第一凹槽之间为过盈配合。
7.如权利要求6所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,所述支撑块的形状为圆台,用于支撑晶圆的支撑面的面积小于用于连接所述固定块的连接面的面积。
8.如权利要求1所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,所述基板的板面形状为圆形,其圆心上开设有中心对正孔,放置于多个所述支撑平台上处于同一平面的支撑平台上的晶圆的圆心与所述中心对正孔对准。
9.如权利要求8所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,沿着所述基板的圆形板面一直径方向上开设有多个连接固定孔,所述连接固定孔用于将所述基板固定到所述加载互锁真空室。
10.如权利要求9所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,所述基板在所述一直径方向的两侧开设有多个水平调整孔,所述水平调整孔用于通过螺栓调节所述基板的水平度。
11.如权利要求1所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,所述基板上还开设有定位销孔,所述定位销孔用于所述支撑柱下端的定位。
12.如权利要求11所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,所述支撑柱的下端开设有排气孔,所述排气孔与所述定位销孔相通。
13.如权利要求1所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,所述顶板、所述支撑柱和所述基板为金属材料制成。
14.如权利要求5所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,所述固定块由塑料制成,所述支撑块由石英或者蓝宝石制成。
15.如权利要求1所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,所述支撑柱的数量为3个或4个。
16.如权利要求1所述的批处理用晶圆支撑架,其特征在于,所述顶板上设置有上连接孔,所述基板上设置有下连接孔,所述上连接孔和所述下连接孔用于将所述晶圆支撑架与所述加载互锁真空室的内侧壁连接。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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