[发明专利]一种集成电路封装结构

摘要

本发明公开一种集成电路封装结构，其结构设有密封结构、集成电路板、管脚、密封胶圈，集成电路板可拆卸安装在密封结构内部，管脚顶部焊接连接在集成电路板外端，管脚顶部贯穿于密封胶圈内部，密封胶圈固定卡合在密封结构外壁内，集成电路板设有芯片、电路板、散热孔、风扇、降温机构，芯片可拆卸安装在电路板中心处，散热孔设在风扇下方，风扇固定安装在芯片下方，降温机构底部卡合安装在电路板内部，本发明通过带动轮因内部磁块特性进行自转，带动其吸热带与涂抹端的配合，将液态石蜡涂抹均匀在吸热带外壁，使得在吸热带外壁的石蜡对进入到内部热量进行自主吸热，防止内部芯片在使用时因工作环境温度过高，会间接影响其使用寿命。