[发明专利]一种集成电路封装结构

说明书

本发明公开一种集成电路封装结构，其结构设有密封结构、集成电路板、管脚、密封胶圈，集成电路板可拆卸安装在密封结构内部，管脚顶部焊接连接在集成电路板外端，管脚顶部贯穿于密封胶圈内部，密封胶圈固定卡合在密封结构外壁内，集成电路板设有芯片、电路板、散热孔、风扇、降温机构，芯片可拆卸安装在电路板中心处，散热孔设在风扇下方，风扇固定安装在芯片下方，降温机构底部卡合安装在电路板内部，本发明通过带动轮因内部磁块特性进行自转，带动其吸热带与涂抹端的配合，将液态石蜡涂抹均匀在吸热带外壁，使得在吸热带外壁的石蜡对进入到内部热量进行自主吸热，防止内部芯片在使用时因工作环境温度过高，会间接影响其使用寿命。

技术领域

本发明属于集成电路封装技术领域，更具体地说，特别涉及一种集成电路封装结构。

背景技术

集成电路是将电子元器件的触点与电路板上的端点相连接，再利用锡线熔化焊接固定在电路板上才形成了集成电路，集成电路在设备内起到了转换与控制信号的输出与频率的作用。

基于上述描述本发明人发现，现有的一种集成电路封装结构主要存在以下不足，比如：

由于封装结构内的集成电路在运行时，内部的元器件会在运行过程中不断的发热，热量堆积在内部，因芯片是通过封装胶密封固定在基板上，内部的热量会对集成电路内的芯片造成影响，会使芯片在使用时工作环境温度过高间接影响了芯片的使用寿命。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明公开一种集成电路封装结构，以解决现有的问题。

针对现有技术的不足，本发明一种集成电路封装结构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种集成电路封装结构，其结构设有密封结构、集成电路板、管脚、密封胶圈，所述集成电路板可拆卸安装在密封结构内部，所述管脚顶部焊接连接在集成电路板外端，所述管脚顶部贯穿于密封胶圈内部，所述密封胶圈固定卡合在密封结构外壁内。

作为进一步改良，所述集成电路板设有芯片、电路板、散热孔、风扇、降温机构，所述芯片可拆卸安装在电路板中心处，所述散热孔设在风扇下方，所述风扇固定安装在芯片下方，所述降温机构底部卡合安装在电路板内部，所述降温机构结构为对称结构。

作为进一步改良，所述降温机构由吸热装置、导流板、固定端、出气孔组成，所述吸热装置固定安装在导流板之间，所述导流板固定连接在固定端上方，所述出气孔嵌固连接在导流板上方，所述导流板数量为八个且呈对称结构。

作为进一步改良，所述吸热装置包括过流板、吸热端、过滤端，所述过流板下方固定连接着过滤端，所述过滤端下方可拆卸安装着吸热端。

作为进一步改良，所述吸热端设有限位结构、吸热带、存料槽，所述吸热带活动连接在限位结构之间，所述吸热带外侧与存料槽配合连接，所述存料槽前端卡合连接在限位结构后端，所述存料槽内置空腔用于储存液体石蜡。

作为进一步改良，所述限位结构包括带动轮、孔带、限位轮、涂抹端，所述带动轮活动连接在限位轮右端，所述孔带内侧贴合连接在限位轮外壁与带动轮外壁上，所述涂抹端右端配合连接在孔带外侧，所述涂抹端内部设有多个空隙。

作为进一步改良，所述带动轮由带动齿、隔磁环、磁转环组成，所述带动齿设置在隔磁环外壁上，所述隔磁环固定连接在磁转环外壁上，所述隔磁环的材料为硅钢材料。

作为进一步改良，所述磁转环包括连接环、斥力环、磁块，所述连接环内侧与磁块配合连接，所述磁块固定连接在斥力环外壁上，所述磁块设有六个且平均安放在斥力环外壁上。

作为进一步改良，所述斥力环设有配合环、固定柱、磁环片、同性磁条，所述配合环活动连接在固定柱外围，所述固定柱外端固定连接着同性磁条，所述同性磁条外侧与磁环片外侧配合连接，所述磁环片两端嵌固连接在配合环内壁上，所述磁环片数量为六个且平均嵌固在配合环内侧。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：