[发明专利]一种集成电路封装结构

权利要求书

1.一种集成电路封装结构，其结构设有密封结构（1）、集成电路板（2）、管脚（3）、密封胶圈（4），其特征在于：所述集成电路板（2）可拆卸安装在密封结构（1）内部，所述管脚（3）顶部焊接连接在集成电路板（2）外端，所述管脚（3）顶部贯穿于密封胶圈（4）内部，所述密封胶圈（4）固定卡合在密封结构（1）外壁内；

所述集成电路板（2）设有芯片（21）、电路板（22）、散热孔（23）、风扇（24）、降温机构（25），所述芯片（21）可拆卸安装在电路板（22）中心处，所述散热孔（23）设在风扇（24）下方，所述风扇（24）固定安装在芯片（21）下方，所述降温机构（25）底部卡合安装在电路板（22）内部。

2.如根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述降温机构（25）由吸热装置（251）、导流板（252）、固定端（253）、出气孔（254）组成，所述吸热装置（251）固定安装在导流板（252）之间，所述导流板（252）固定连接在固定端（253）上方，所述出气孔（254）嵌固连接在导流板（252）上方。

3.如根据权利要求2所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述吸热装置（251）包括过流板（A1）、吸热端（A2）、过滤端（A3），所述过流板（A1）下方固定连接着过滤端（A3），所述过滤端（A3）下方可拆卸安装着吸热端（A2）。

4.如根据权利要求3所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述吸热端（A2）设有限位结构（A21）、吸热带（A22）、存料槽（A23），所述吸热带（A22）活动连接在限位结构（A21）之间，所述吸热带（A22）外侧与存料槽（A23）配合连接，所述存料槽（A23）前端卡合连接在限位结构（A21）后端。

5.如根据权利要求4所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述限位结构（A21）包括带动轮（B1）、孔带（B2）、限位轮（B3）、涂抹端（B4），所述带动轮（B1）活动连接在限位轮（B3）右端，所述孔带（B2）内侧贴合连接在限位轮（B3）外壁与带动轮（B1）外壁上，所述涂抹端（B4）右端配合连接在孔带（B2）外侧。

6.如根据权利要求5所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述带动轮（B1）由带动齿（B11）、隔磁环（B12）、磁转环（B13）组成，所述带动齿（B11）设置在隔磁环（B12）外壁上，所述隔磁环（B12）固定连接在磁转环（B13）外壁上。

7.如根据权利要求6所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述磁转环（B13）包括连接环（C1）、斥力环（C2）、磁块（C3），所述连接环（C1）内侧与磁块（C3）配合连接，所述磁块（C3）固定连接在斥力环（C2）外壁上。

8.如根据权利要求7所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述斥力环（C2）设有配合环（C21）、固定柱（C22）、磁环片（C23）、同性磁条（C24），所述配合环（C21）活动连接在固定柱（C22）外围，所述固定柱（C22）外端固定连接着同性磁条（C24），所述同性磁条（C24）外侧与磁环片（C23）外侧配合连接，所述磁环片（C23）两端嵌固连接在配合环（C21）内壁上。