[发明专利]一种封装结构的IGBT功率模块及其工作方法在审
| 申请号： | 202110773482.4 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113571482A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王丕龙;王新强;杨玉珍;张永利 | 申请（专利权）人： | 青岛佳恩半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/38;H01L23/34;H01L29/739 |
| 代理公司： | 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 | 代理人： | 刘丹 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构的IGBT功率模块及其工作方法，包括散热组件和温度监测组件，在I GBT模块工作过程中产生的热量通过I GBT模块上设置的散热基板进行散热，同时散热组件增强I GBT模块的散热能力，在I GBT模块芯片的温度超过105℃时，散热组件中设置的制冷片开始工作，增强散热组件的散热能力，在I GBT模块芯片的温度超过150℃时，温度监测组件断开I GBT模块的电源同时发送警报数据到云端，云端发送警报信号到客户端，工作人员通过客户端接收到警报信息后对I GBT模块进行处理，解决了目前I GBT模块存在的芯片过热容易导致I GBT模块损坏，在I GBT模块出现异常过热情况时不能及时对I GBT模块进行处理，容易导致I GBT模块损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 igbt 功率 模块 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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