[发明专利]一种封装结构的IGBT功率模块及其工作方法

权利要求书

1.一种封装结构的IGBT功率模块，包括散热基板(1)、DBC基板(2)、外壳(3)、芯片(4)，所述外壳(3)的顶部一侧设置有电源接线端(9)，所述DBC基板(2)和所述外壳(3)由内至外依次设置于所述散热基板(1)的顶部，所述芯片(4)设置于所述DBC基板(2)上，其特征在于：

散热组件(5)，所述散热组件(5)包括散热块(51)、吸热装置(52)和制冷片(53)；

其中，所述散热块(51)设置于所述外壳(3)的一侧，所述散热块(51)远离所述外壳(3)的一侧开设有凹槽(511)，所述吸热装置(52)设置于所述散热块(51)远离所述凹槽(511)的一侧，所述制冷片(53)设置于所述吸热装置(52)的内部；

温度监测组件(6)，所述温度监测组件(6)包括控制盒(61)、控制板(62)、指示灯(63)、天线(64)和温度监测装置(65)；

其中，所述天线(64)、所述指示灯(63)和所述控制盒(61)从左至右依次设置于所述外壳(3)的顶部另一侧，所述控制板(62)设置于所述控制盒(61)的内部，所述温度监测装置(65)设置于所述DBC基板(2)的顶部，位于所述芯片(4)的正上方。

2.根据权利要求1所述的一种封装结构的IGBT功率模块，其特征在于：所述吸热装置(52)包括吸热块(521)和吸热片(523)，所述吸热块(521)的一侧与所述散热块(51)固定连接，所述吸热块(521)的顶部开设有第一通槽(522)，所述制冷片(53)设置于所述第一通槽(522)的内部，所述吸热片(523)与所述吸热块(521)的另一侧固定连接，所述吸热片(523)的顶部开设有第二通槽(524)。

3.根据权利要求2所述的一种封装结构的IGBT功率模块，其特征在于：所述制冷片(53)为半导体制冷片(53)，且所述制冷片(53)的冷端设置于靠近所述吸热片(523)的一侧，所述制冷片(53)的热端设置于靠近所述散热块(51)的一侧，所述制冷片(53)的外壁与所述第一通槽(522)的内壁之间间隙配合，所述第一通槽(522)与制冷片(53)之间填充有导热硅脂。

4.根据权利要求2所述的一种封装结构的IGBT功率模块，其特征在于：所述吸热片(523)、所述吸热块(521)和所述散热块(51)的材料为铜，所述吸热片(523)的数量为六个，自上而下均匀分布于所述吸热块(521)的另一侧。

5.根据权利要求3所述的一种封装结构的IGBT功率模块，其特征在于：所述控制板(62)上设置有控制器(621)、继电器(622)和数据收发器(623)，所述控制器(621)的信号输出端分别与所述指示灯(63)、所述制冷片(53)、所述继电器(622)和所述数据收发器(623)的信号输入端通信连接，所述数据收发器(623)的信号输出端与所述天线(64)的信号输入端通信连接，所述数据收发器(623)通过天线(64)通信连接有云端(7)，所述云端(7)通信连接有客户端(8)，所述继电器(622)的电源输入端与所述电源接线端(9)电性连接，所述继电器(622)的电源输出端与所述芯片(4)电性连接。

6.根据权利要求5所述的一种封装结构的IGBT功率模块，其特征在于：所述温度监测装置(65)包括支架(651)、固定框(652)、观察窗(653)、监测装置壳体(654)和温度传感器(655)，所述支架(651)设置于所述DBC基板(2)的顶部，所述固定框(652)设置于所述支架(651)的内部，所述观察窗(653)设置于所述固定框(652)的内部，所述监测装置壳体(654)设置于所述观察窗(653)的顶部，所述温度传感器(655)设置于所述观察窗(653)的顶部位于所述监测装置壳体(654)的内部，所述温度传感器(655)的信号输出端与所述控制器(621)的信号输入端通信连接。