[发明专利]一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法有效
| 申请号： | 202110773312.6 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113506786B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 叶雪荣;王浩南;王梓丞;赖耀康;曹玉峰;胡义凡;翟国富 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学;北京市科通电子继电器总厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 王新雨 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法，属于封装技术领域。所述方法首先根据产品整体结构选择层间连接线的相对位置，使其靠近振动面中心以及固定约束；然后选择层间连接线线径尺寸，使其线径尽可能地小。调整打弯位置，打弯位置应位于层间连接线中部，打弯范围要尽可能地大；调整层间连接线打弯形状，使其保持“S”形。调整打弯圆弧半径大小，使其打弯圆弧半径尽可能地大；调整层间连接线焊点引出角度，应使得层间连接线引出部分与焊盘尽量接近90°。采用该方法设计的层间连接线在同样随机振动环境下所受最大等效应力相比传统结构大大降低，使用极低的成本有效提升了层间连接线的疲劳寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 叠层式 封装 连接线 改良 设计 方法 | ||
【主权项】：
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