[发明专利]一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法有效

专利信息
申请号: 202110773312.6 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN113506786B 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 叶雪荣;王浩南;王梓丞;赖耀康;曹玉峰;胡义凡;翟国富 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学;北京市科通电子继电器总厂有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 王新雨
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 叠层式 封装 连接线 改良 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法,其特征在于:所述方法具体步骤为:

步骤一、根据产品整体结构选择层间连接线的相对位置,使其靠近振动面中心以及固定约束;

步骤二、选择层间连接线线径尺寸,使其线径尽可能地小,调整打弯位置,打弯位置应位于层间连接线中部,打弯范围要尽可能地大;尽可能地小是要满足导线本身的电热条件,尽可能地大是要保证上下不接触电路板,保证弯折处平滑过渡;

步骤三、调整层间连接线打弯形状,使其保持“S”形,调整打弯圆弧半径大小,使其打弯圆弧半径尽可能地大;尽可能地大是指要保证不接触外壳;

步骤四、调整层间连接线焊点引出角度,应使得层间连接线引出部分与焊盘尽量接近90°。

2.根据权利要求1所述的一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法,其特征在于:步骤三中,组成“S形”结构中的两个相切圆弧半径要尽可能的大,且保持两者相同;层间连接线的打弯圆弧半径应不超过1.02mm。

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