[发明专利]一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法

说明书

一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法，属于封装技术领域。所述方法首先根据产品整体结构选择层间连接线的相对位置，使其靠近振动面中心以及固定约束；然后选择层间连接线线径尺寸，使其线径尽可能地小。调整打弯位置，打弯位置应位于层间连接线中部，打弯范围要尽可能地大；调整层间连接线打弯形状，使其保持“S”形。调整打弯圆弧半径大小，使其打弯圆弧半径尽可能地大；调整层间连接线焊点引出角度，应使得层间连接线引出部分与焊盘尽量接近90°。采用该方法设计的层间连接线在同样随机振动环境下所受最大等效应力相比传统结构大大降低，使用极低的成本有效提升了层间连接线的疲劳寿命。

技术领域

本发明属于封装技术领域，具体涉及一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法。

背景技术

层间连接线是叠层式小型化封装的重要连接结构，它主要负责不同层级间的信号传递。大功率产品由于发热量较高，其主回路会采用DBC基板代替PCB。因为DBC基板的陶瓷结构不易打孔，所以需要采用层间连接线进行与其他层级的通信。层间连接线材料一般为铜，且通过焊料与不同层级的焊盘相连。传统结构的层间连接线是对层间进行直接连接，但是在实际产品的随机振动测试中，发现传统结构的层间连接线会在焊点周围的弯折部位受到较大应力，进而发生疲劳断裂导致产品失效。所以传统层间连接线结构的改良设计方法具有重要研究价值。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有叠层式封装中层间连接线受到较大的应力，发生疲劳损伤，容易导致产品失效的问题，提供一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法，所述方法具体步骤为：

步骤一、根据产品整体结构选择层间连接线的相对位置，使其靠近振动面中心以及固定约束；底面为振动面，底面中心即振动面中心，靠近可以理解为能离多近就多近，产品由于只能在电路板边缘焊盘处放置层间连接线，所以最好是设置在中心的焊盘处；

步骤二、选择层间连接线线径尺寸，使其线径尽可能地小，调整打弯位置，打弯位置应位于层间连接线中部，打弯范围要尽可能地大；尽可能地小是要满足导线本身的电热条件，尽可能地大是要保证上下不接触电路板，保证弯折处平滑过渡；

步骤三、调整层间连接线打弯形状，使其保持“S”形，调整打弯圆弧半径大小，使其打弯圆弧半径尽可能地大；尽可能地大是指要保证不接触外壳；

步骤四、调整层间连接线焊点引出角度，应使得层间连接线引出部分与焊盘尽量接近90°。

进一步地，步骤二中，组成“S形”结构中的两个相切圆弧半径要尽可能的大，且保持两者相同。

本发明相比于现有技术的有益效果为：

1、采用该方法设计的层间连接线在同样随机振动环境下所受最大等效应力相比传统结构大大降低，有效提升了层间连接线的疲劳寿命。

2、本发明方法设计的改良层间连接线结构，可以有效减小层间横向加速度环境下层间连接线的变形量，使得更高密度的层间连接线排列可以可靠实现，增加产品的集成度。

3、本发明方法在不改变产品其他结构的情况下，有效提高了产品的耐振动性能，同时并未引起其他方面的性能降低。并且成本极低，具有很好的经济效益。

附图说明

图1为本发明的层间连接线改良设计方法流程图；

图2为本发明实施例1中的打弯“圆弧半径-最大等效应力”拟合曲线图；

图3为实施例1设计得到的层间连接线改良结构图。

具体实施方式