[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202110765738.7 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN114068506A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 黄贤净;石敬林;李锡贤;张在权 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括：第一重新分布衬底；第一半导体芯片，其安装在第一重新分布衬底上；第一模制层，其位于第一重新分布衬底上，并且覆盖第一半导体芯片的顶表面和侧表面；第二重新分布衬底，其位于第一模制层上；以及粘合膜，其位于第二重新分布衬底与第一模制层之间。粘合膜与第一半导体芯片间隔开，并且覆盖第一模制层的顶表面。粘合膜的侧表面与第二重新分布衬底的侧表面共面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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