[发明专利]用于封装的转接板及其制备方法、半导体封装结构在审
| 申请号： | 202110721421.3 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115602605A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 杨玉杰;潘远杰;周祖源;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 贺妮妮 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于封装的转接板及其制备方法、半导体封装结构，该制备方法包括：提供包括支撑基底、分离层及硅衬底的叠层结构，硅衬底中形成有TSV孔，TSV孔中有铜导电柱，铜导电柱与TSV孔侧壁之间有扩散阻挡层；研磨硅衬底的上表面至TSV孔完全露出；采用化学机械抛光工艺抛光叠层结构的上表面；采用湿法刻蚀工艺刻蚀铜导电柱预设深度，形成刻蚀凹槽；于刻蚀凹槽中填充满保护层；刻蚀硅衬底的上表面至裸露出铜导电柱；采用化学气相沉积工艺于硅衬底的上表面形成绝缘层。通过湿法刻蚀形成刻蚀凹槽并结合填充于其中的保护层，可有效避免整个转接板制备过程中所有铜导电柱的铜粒子扩散至硅衬底的可能性，有效提高了封装结构的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 转接 及其 制备 方法 半导体 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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