[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110711077.X | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN115529745A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李成佳;杨梅 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板及其制造方法，电路板包括第一线路基板和第二线路基板，第一线路基板包括第一线路层、第一绝缘层和第二线路层，第一线路基板还包括从第一线路层的间隙和第二线路层的间隙中露出的至少两个间隔的导电块，每一导电块包括第一导电部和第二导电部；第二导电部内嵌于第一绝缘层，且第二导电部的两表面分别与第一绝缘层的两侧平齐；第一导电部自第二导电部背离第二线路层的表面凸伸，第一导电部的宽度小于第二导电部的宽度；第二线路基板通过一第二绝缘层与第一线路层、从第一线路层露出的第一绝缘层和导电块结合；电路板还包括内嵌于第二绝缘层且对应每一导电块设置的导电柱，且第一导电部嵌入导电柱中，导电柱电连接导电块与第二线路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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