[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

一种电路板及其制造方法，电路板包括第一线路基板和第二线路基板，第一线路基板包括第一线路层、第一绝缘层和第二线路层，第一线路基板还包括从第一线路层的间隙和第二线路层的间隙中露出的至少两个间隔的导电块，每一导电块包括第一导电部和第二导电部；第二导电部内嵌于第一绝缘层，且第二导电部的两表面分别与第一绝缘层的两侧平齐；第一导电部自第二导电部背离第二线路层的表面凸伸，第一导电部的宽度小于第二导电部的宽度；第二线路基板通过一第二绝缘层与第一线路层、从第一线路层露出的第一绝缘层和导电块结合；电路板还包括内嵌于第二绝缘层且对应每一导电块设置的导电柱，且第一导电部嵌入导电柱中，导电柱电连接导电块与第二线路基板。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

在便携式电子产品的市场趋势下，应用于电子产品中的电路板也朝着高密度以及高精度集成方向发展。然而，在将电子元件安装于电路板上时，由于电路板平整性不佳，容易导致电子元件与电路板之间的电连接不稳固甚至存在电导通不良的情形。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种有利于提升平整度的电路板的制造方法。

还有必须要提供一种有利于提升平整度的电路板。

一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：

提供一双面金属基板，包括依次层叠设置的第一金属箔、第一绝缘层和第二金属箔；

在所述双面金属基板上形成至少两个间隔的阶梯盲孔，其中，每一所述阶梯盲孔包括沿上述层叠方向贯穿所述第一金属箔的第一部分以及沿上述层叠方向贯穿所述第一绝缘层的第二部分，所述第一部分与所述第二部分连通，且沿上述层叠方向的任意截面上，每一所述阶梯盲孔中的所述第一部分的宽度上小于所述第二部分的宽度；

往每一所述阶梯盲孔填充导电浆料，以对应每一所述阶梯盲孔形成一导电块，每一所述导电块包括填充所述第一部分的第一导电部和填充所述第二部分的第二导电部；

对设有所述第一导电部的所述第一金属箔进行线路制作以对应形成第一线路层；

在所述第一线路层以及从所述第一线路层露出的第一绝缘层和所述导电块上设置第二绝缘层，并对所述第二绝缘层进行图案化以对应每一所述导电块形成一第一开口，所述第一开口环绕所述第一导电部开设以露出所述第一导电部以及至少部分所述第二导电部；以及

对应每一所述第一开口形成一填充所述第一开口的导电柱，并在图案化后的所述第二绝缘层上形成线路基板，且对所述第二铜箔进行线路制作以对应形成第二线路层，其中，所述导电柱电连接所述线路基板，所述第二线路层对应所述导电块形成至少一第二开口。

一种电路板，包括层叠设置的第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板包括沿上述层叠方向依次层叠的第一线路层、第一绝缘层和第二线路层，所述第一线路基板还包括从所述第一线路层的间隙和所述第二线路层的间隙中露出的至少两个间隔的导电块，每一所述导电块包括第一导电部和第二导电部；所述第二导电部内嵌于所述第一绝缘层，且所述第二导电部的沿所述层叠方向间隔的两表面分别与所述第一绝缘层沿所述层叠方向间隔的两侧平齐；所述第一导电部自所述第二导电部背离所述第二线路层的表面凸伸，且沿上述层叠方向的任意截面上，所述第一导电部的宽度小于所述第二导电部的宽度；所述第二线路基板通过一第二绝缘层与所述第一线路层、从所述第一线路层露出的第一绝缘层和导电块结合；所述电路板还包括内嵌于所述第二绝缘层的至少两个间隔的导电柱，每一导电柱对应一所述导电块设置，且所述第一导电部嵌入所述导电柱中，所述导电柱电连接所述导电块与所述第二线路基板。

本申请的电路板及其制造方法中，由于每一所述导电块中所述第二导电部背离所述第一线路层的一侧与所述第一绝缘层背离所述第一线路层的一侧平齐，提升了电路板的平整度，使得在后续电连接电子元件时有利于提升与电子元件电连接的稳固性以及有效性。而所述第一导电部内嵌于所述导电柱中，有利于提高电路板中线路层之间电连接的稳固性。