[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：

提供一双面金属基板，包括依次层叠设置的第一金属箔、第一绝缘层和第二金属箔；

在所述双面金属基板上形成至少两个间隔的阶梯盲孔，其中，每一所述阶梯盲孔包括沿上述层叠方向贯穿所述第一金属箔的第一部分以及沿上述层叠方向贯穿所述第一绝缘层的第二部分，所述第一部分与所述第二部分连通，且沿上述层叠方向的任意截面上，每一所述阶梯盲孔中的所述第一部分的宽度上小于所述第二部分的宽度；

往每一所述阶梯盲孔填充导电浆料，以对应每一所述阶梯盲孔形成一导电块，每一所述导电块包括填充所述第一部分的第一导电部和填充所述第二部分的第二导电部；

对设有所述第一导电部的所述第一金属箔进行线路制作以对应形成第一线路层；

在所述第一线路层以及从所述第一线路层露出的第一绝缘层和所述导电块上设置第二绝缘层，并对所述第二绝缘层进行图案化以对应每一所述导电块形成一第一开口，所述第一开口环绕所述第一导电部开设以露出所述第一导电部以及至少部分所述第二导电部；以及

对应每一所述第一开口形成一填充所述第一开口的导电柱，并在图案化后的所述第二绝缘层上形成线路基板，且对所述第二铜箔进行线路制作以对应形成第二线路层，其中，所述导电柱电连接所述线路基板，所述第二线路层对应所述导电块形成至少一第二开口。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，沿上述层叠方向的任意截面上，每一所述阶梯盲孔的截面呈倒T形。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述导电浆料为银浆。

4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括：

在所述线路基板背离所述第一线路层的一侧覆盖第一保护层，在所述第二线路层上覆盖第二保护层，其中，所述第二保护层包括至少一开窗以露出所述导电块。

5.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述开窗中安装至少一电子元件，每一所述电子元件与至少两个所述导电块电连接。

6.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，每一所述电子元件与每一所述导电块之间通过异方性导电胶或锡膏电连接及固定。

7.一种电路板，包括层叠设置的第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板包括沿上述层叠方向依次层叠的第一线路层、第一绝缘层和第二线路层，所述第一线路基板还包括从所述第一线路层的间隙和所述第二线路层的间隙中露出的至少两个间隔的导电块，其特征在于，每一所述导电块包括第一导电部和第二导电部；所述第二导电部内嵌于所述第一绝缘层，且所述第二导电部的沿所述层叠方向间隔的两表面分别与所述第一绝缘层沿所述层叠方向间隔的两侧平齐；所述第一导电部自所述第二导电部背离所述第二线路层的表面凸伸，且沿上述层叠方向的任意截面上，所述第一导电部的宽度小于所述第二导电部的宽度；所述第二线路基板通过一第二绝缘层与所述第一线路层、从所述第一线路层露出的第一绝缘层和导电块结合；所述电路板还包括内嵌于所述第二绝缘层的至少两个间隔的导电柱，每一导电柱对应一所述导电块设置，且所述第一导电部嵌入所述导电柱中，所述导电柱电连接所述导电块与所述第二线路基板。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，沿所述层叠方向的任意截面上，每一所述导电块的截面呈倒T形；所述导电块为银块。

9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层设置于所述第二线路基板背离所述第一线路基板的一侧，所述第二保护层覆盖所述第二线路层，且所述第二保护层包括至少一开窗以露出所述导电块。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至少一安装于所述开窗中的电子元件，每一所述电子元件与每一所述导电块之间通过异方性导电胶或锡膏电连接与固定。