[发明专利]半导体制造系统、行为辨识装置及半导体的制造方法在审
| 申请号： | 202110702072.0 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113805540A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 杨凯珽;柯力仁;沈香吟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及半导体制造系统、行为辨识装置及半导体的制造方法。根据本发明的一些实施例，一种用于辨识半导体制造设备的行为的行为辨识装置包含存储装置及控制单元。所述存储装置经配置以存储所述半导体制造设备的日志数据。所述控制单元协同连接到所述存储装置，且经配置以基于所述日志数据建立转移状态模型以分析与所述半导体制造设备的晶片传送序列及制造操作有关的行为。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 系统 行为 辨识 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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