[发明专利]半导体制造系统、行为辨识装置及半导体的制造方法在审

专利信息
申请号: 202110702072.0 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN113805540A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 杨凯珽;柯力仁;沈香吟 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 李春秀
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 制造 系统 行为 辨识 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体制造系统,其包括:

至少一个半导体制造设备,其包括:

一系列制造单元,其经配置以对晶片执行制造操作;

第一控制单元,其经配置以控制所述一系列制造单元的所述制造操作,且产生记录所述一系列制造单元的所述制造操作的日志数据;及

第一存储装置,其协同连接到所述第一控制单元且经配置以存储从所述第一控制单元传送的所述日志数据;及

行为辨识装置,其协同连接到所述半导体制造设备,所述行为辨识装置包括:

第二存储装置,其协同连接到所述半导体制造设备的所述第一控制单元,且经配置以存储从所述第一控制单元传送的所述日志数据;及

第二控制单元,其协同连接到所述第二存储装置,且经配置以从所述第二存储装置接收所述日志数据,且建立转移状态模型以基于所述日志数据分析与所述一系列制造单元的所述制造操作有关的行为。

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