[发明专利]一种集成电路封装支架有效
| 申请号： | 202110701664.0 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113437027B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 冷香亿 | 申请（专利权）人： | 深圳卓斌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/04;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 冯彬彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路封装支架，其结构包括固定板、封装架、连接盒、开关块、引脚，固定板上端与封装架进行间隙配合，连接盒安装于封装架的两侧，开关块嵌入于连接盒的上端，引脚固定连接于固定板的下端，本发明由集成电路的连接线与通电引脚在通过环氧塑胶塑封时由于塑胶在不断添加入相应部位的同时能够带动调整装置进而调整装置可通过自身的接触端与活动体进行不断活动，致使其能够有效的将添加塑胶的部位进行与外界隔断并且进一步的将连接线进行固定在穿插孔内部，所使其能够有效的将连接线的穿插部位进行限定，并且使其能够固定在原点不会产生左右位移的情况，从而能够防止余料过多产生的溢出现象而导致的部件报废问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 支架 | ||
【主权项】：
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