[发明专利]一种集成电路封装支架

权利要求书

1.一种集成电路封装支架，其结构包括固定板(1)、封装架(2)、连接盒(3)、开关块(4)、引脚(5)，其特征在于：所述固定板(1)上端与封装架(2)进行间隙配合，所述连接盒(3)安装于封装架(2)的两侧，所述开关块(4)嵌入于连接盒(3)的上端，所述引脚(5)固定连接于固定板(1)的下端；

所述封装架(2)设有通电块(21)、限位框(22)、穿插块(23)、连接线(24)，所述通电块(21)嵌入于限位框(22)内部，所述穿插块(23)安装于限位框(22)的两边，所述连接线(24)贯穿于穿插块(23)之中并与通电块(21)进行通电连接；

所述穿插块(23)设有外壳(231)、支架(232)、穿插孔(233)、穿透层(234)、限制器(235)，所述外壳(231)内与支架(232)为一体，穿插孔(233)嵌入于穿透层(234)的上方，所述穿透层(234)嵌入于支架(232)的端点位置，所述限制器(235)安装于穿透层(234)的侧边；

所述限制器(235)设有器体(a1)、实心块(a2)、底座(a3)、顶杆(a4)、接触端(a5)，所述器体(a1)与实心块(a2)为一体，所述底座(a3)安装于实心块(a2)的侧边，所述顶杆(a4)嵌入于底座(a3)之中，所述接触端(a5)的底端贴合于顶杆(a4)的端面之中；

所述接触端(a5)设有凹槽(a51)、限位层(a52)、重合轴(a53)、固定轴(a54)、活动体(a55)，所述凹槽(a51)与限位层(a52)为一体，所述重合轴(a53)安装于凹槽(a51)的上方，所述固定轴(a54)嵌入于重合轴(a53)的下端，所述活动体(a55)安装于重合轴(a53)的两侧；

所述活动体(a55)设有嵌入端(b1)、转轮(b2)、框体(b3)、伸缩器(b4)、活动块(b5)，所述嵌入端(b1)上端与转轮(b2)进行间隙配合，所述框体(b3)安装于转轮(b2)的外侧，所述伸缩器(b4)嵌入于框体(b3)之中，所述活动块(b5)与伸缩器(b4)进行活动连接；

所述穿透层(234)设有层体(c1)、固定槽(c2)、隔断器(c3)，所述层体(c1)与固定槽(c2)为一体，所述隔断器(c3)嵌入于固定槽(c2)之中；

所述隔断器(c3)设有通透层(c31)、弹簧(c32)、分散块(c33)，所述通透层(c31)中间装有弹簧(c32)并进行固定连接，所述分散块(c33)活动连接于弹簧(c32)的端点之上；

所述分散块(c33)设有缺槽(d1)、平衡架(d2)、分散孔(d3)、实心槽(d4)，所述缺槽(d1)安装于平衡架(d2)的侧边，所述分散孔(d3)嵌入于实心槽(d4)之中，所述实心槽(d4)安装于平衡架(d2)的侧边。