[发明专利]具有传感器的晶片级芯片尺寸封装件在审
| 申请号： | 202110686024.7 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113903711A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/10;H01L23/16;H01L25/07;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及在衬底(例如，专用集成电路裸片(ASIC)、集成电路、或者具有有源电路的某些其他类型的裸片)上具有传感器裸片并且被包封在模塑料中的封装件(例如，芯片尺寸封装件、晶片级芯片尺寸封装件(WLCSP)或者包含传感器裸片的封装件)。传感器裸片包括感测部件，感测部件与延伸穿过衬底的位于中心的开口对准。位于中心的开口在衬底的非有源部分处延伸穿过衬底。位于中心的开口将传感器裸片的感测部件暴露于封装件外部的外部环境。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 传感器 晶片 芯片 尺寸 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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