[发明专利]集成芯片在审
| 申请号： | 202110652634.5 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113540032A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 廖韦豪;田希文;吕志伟;戴羽腾;李忠儒 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种集成芯片，包括位于基板上的一对第一金属线。第一层间介电(interlayer dielectric，ILD)层横向位于该对第一金属线之间。第一ILD层包括第一介电材料。一对间隔物位于第一ILD层的两侧，且通过一对空腔(cavities)与第一ILD层横向分隔。该对间隔物包括第二介电材料。此外，该对空腔是由第一ILD层的相对侧壁以及面向第一ILD层的该对间隔物的多个侧壁所定义。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 | ||
【主权项】：
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