[发明专利]带盖微电子器件封装以及相关系统、装置和制造方法有效
| 申请号： | 202110646112.4 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113809024B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 曲小鹏 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/10;H01L23/18;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及带盖微电子器件封装以及相关系统、装置和制造方法。微电子器件封装可以包括耦合到衬底的一或多个半导体管芯。所述微电子器件封装可以进一步包括耦合到所述衬底的盖，所述盖限定在所述一或多个半导体管芯上方和周围的体积。所述微电子器件封装可以进一步包括基本上填充围绕所述半导体管芯限定的所述体积的导热介质填充材料。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 器件 封装 以及 相关 系统 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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