[发明专利]封装结构及用于制造封装结构的方法有效
| 申请号： | 202110620047.8 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113345846B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 陈小璇 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L21/54;H01L23/367;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 李俊红 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于一种封装结构，包括基板；至少一个芯片，沿基板的厚度方向，至少一个芯片层叠设置于基板的上方且芯片的一面设置有凸块；夹层，设置于基板与芯片之间，和/或，设置于相邻的两个芯片之间；其中，夹层在基板上的正投影面积大于芯片在基板上的正投影面积。本公开中的夹层设置于基板与芯片之间，和/或，设置于相邻的两个芯片之间，夹层在基板上的正投影面积大于芯片在基板上的正投影面积，夹层与芯片之间的热膨胀系数的匹配性较好，使得芯片运行时所产生的热量可以通过夹层迅速散开，有效提升了芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
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