[发明专利]一种全封装式内绝缘半导体器件在审
| 申请号： | 202110595940.X | 申请日： | 2021-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113410184A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 仇亮;窦静 | 申请（专利权）人： | 广东仁懋电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体主体、集电极引脚、基极引脚、发射极引脚、第一绝缘内壳、第二绝缘内壳、限位块、定位孔、定位柱、限位槽、限位框、第一导热胶套、第二导热胶套、榫槽、榫片、凹槽、凸块、第一绝缘外壳、第二绝缘外壳、散热栅槽、连接耳板、连接柱、连接螺孔、连接螺钉、套孔、橡胶套、框槽、凸框、安装板和安装孔；该发明采用全封装式内绝缘结构，从而避免了绝缘层破损后半导体器件的漏电短路问题，提高了半导体器件的工作可靠性，提高了半导体器件的散热性能，降低了半导体器件的过热风险，延长了半导体器件的使用寿命，安装后易于拆卸，维修更换便捷，节省了半导体器件的维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 绝缘 半导体器件 | ||
【主权项】：
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