[发明专利]一种全封装式内绝缘半导体器件

说明书

本发明公开了一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体主体、集电极引脚、基极引脚、发射极引脚、第一绝缘内壳、第二绝缘内壳、限位块、定位孔、定位柱、限位槽、限位框、第一导热胶套、第二导热胶套、榫槽、榫片、凹槽、凸块、第一绝缘外壳、第二绝缘外壳、散热栅槽、连接耳板、连接柱、连接螺孔、连接螺钉、套孔、橡胶套、框槽、凸框、安装板和安装孔；该发明采用全封装式内绝缘结构，从而避免了绝缘层破损后半导体器件的漏电短路问题，提高了半导体器件的工作可靠性，提高了半导体器件的散热性能，降低了半导体器件的过热风险，延长了半导体器件的使用寿命，安装后易于拆卸，维修更换便捷，节省了半导体器件的维护成本。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，具体为一种全封装式内绝缘半导体器件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。

然而，传统的半导体器件大多采用半封装式外绝缘结构，不仅很容易因外绝缘层破损而出现漏电短路问题，影响了半导体器件的工作可靠性差，还影响了半导体器件的散热性能，增加了半导体器件的过热风险，缩短了半导体器件的使用寿命，且安装后不便拆卸，维修更换困难，不可避免的增加了半导体器件的维护成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种全封装式内绝缘半导体器件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体主体、集电极引脚、基极引脚、发射极引脚、第一绝缘内壳、第二绝缘内壳、限位块、定位孔、定位柱、限位槽、限位框、第一导热胶套、第二导热胶套、榫槽、榫片、凹槽、凸块、第一绝缘外壳、第二绝缘外壳、散热栅槽、连接耳板、连接柱、连接螺孔、连接螺钉、套孔、橡胶套、框槽、凸框、安装板和安装孔，所述半导体主体一侧的中心和另一侧的两端分别设置有集电极引脚、基极引脚和发射极引脚，且半导体主体的顶部和底部分别包覆有第一绝缘内壳和第二绝缘内壳，所述第一绝缘内壳底部的外缘通过限位块、定位孔、定位柱、限位槽和限位框与第二绝缘内壳顶部的外缘固定连接，且第一绝缘内壳和第二绝缘内壳的正面和背面分别包覆有第一导热胶套和第二导热胶套，所述第一导热胶套正面的外缘通过榫槽、榫片、凹槽和凸块与第二导热胶套背面的外缘固定铆接，且第一导热胶套和第二导热胶套的顶部和底部分别包覆有第一绝缘外壳和第二绝缘外壳，所述第一绝缘外壳顶部的中心均匀开设有若干个散热栅槽，且第一绝缘外壳底部的外缘通过连接耳板、连接柱、连接螺孔和连接螺钉与第二绝缘外壳顶部的外缘固定连接；所述集电极引脚、基极引脚和发射极引脚的中段均套接有橡胶套，所述橡胶套通过套孔、框槽和凸框分别固定嵌装在第一绝缘外壳正面的底端两侧和背面的底端中心、第二绝缘外壳正面的顶端两侧和背面的顶端中心。

根据上述技术方案，所述第二绝缘外壳两侧的底端均设置有安装板，所述安装板顶部的两侧均开设有安装孔。

根据上述技术方案，所述限位块设置有八个，限位块且分别设置在第一绝缘内壳底部和第二绝缘内壳顶部的四角。

根据上述技术方案，所述定位孔设置有四个，分别开设在限位块底部的中心，且定位孔的内部嵌装有定位柱，所述定位柱设置有四个，分别设置在限位块顶部的中心。

根据上述技术方案，所述限位槽设置有八个，分别开设在第一绝缘内壳底部和第二绝缘内壳顶部的四角，且限位槽的内部嵌装有限位框，所述限位框设置有四个。

根据上述技术方案，所述榫槽分别开设在第二导热胶套背面的顶端和底端，榫槽的内部嵌装有榫片，所述榫片分别设置在第一导热胶套正面的顶端和底端。