[发明专利]一种全封装式内绝缘半导体器件

权利要求书

1.一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体主体（1）、集电极引脚（2）、基极引脚（3）、发射极引脚（4）、第一绝缘内壳（5）、第二绝缘内壳（6）、限位块（7）、定位孔（8）、定位柱（9）、限位槽（10）、限位框（11）、第一导热胶套（12）、第二导热胶套（13）、榫槽（14）、榫片（15）、凹槽（16）、凸块（17）、第一绝缘外壳（18）、第二绝缘外壳（19）、散热栅槽（20）、连接耳板（21）、连接柱（22）、连接螺孔（23）、连接螺钉（24）、套孔（25）、橡胶套（26）、框槽（27）、凸框（28）、安装板（29）和安装孔（30），其特征在于：所述半导体主体（1）一侧的中心和另一侧的两端分别设置有集电极引脚（2）、基极引脚（3）和发射极引脚（4），且半导体主体（1）的顶部和底部分别包覆有第一绝缘内壳（5）和第二绝缘内壳（6），所述第一绝缘内壳（5）底部的外缘通过限位块（7）、定位孔（8）、定位柱（9）、限位槽（10）和限位框（11）与第二绝缘内壳（6）顶部的外缘固定连接，且第一绝缘内壳（5）和第二绝缘内壳（6）的正面和背面分别包覆有第一导热胶套（12）和第二导热胶套（13），所述第一导热胶套（12）正面的外缘通过榫槽（14）、榫片（15）、凹槽（16）和凸块（17）与第二导热胶套（13）背面的外缘固定铆接，且第一导热胶套（12）和第二导热胶套（13）的顶部和底部分别包覆有第一绝缘外壳（18）和第二绝缘外壳（19），所述第一绝缘外壳（18）顶部的中心均匀开设有若干个散热栅槽（20），且第一绝缘外壳（18）底部的外缘通过连接耳板（21）、连接柱（22）、连接螺孔（23）和连接螺钉（24）与第二绝缘外壳（19）顶部的外缘固定连接；所述集电极引脚（2）、基极引脚（3）和发射极引脚（4）的中段均套接有橡胶套（26），所述橡胶套（26）通过套孔（25）、框槽（27）和凸框（28）分别固定嵌装在第一绝缘外壳（18）正面的底端两侧和背面的底端中心、第二绝缘外壳（19）正面的顶端两侧和背面的顶端中心。

2.根据权利要求1所述的一种全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述第二绝缘外壳（19）两侧的底端均设置有安装板（29），所述安装板（29）顶部的两侧均开设有安装孔（30）。

3.根据权利要求1所述的一种全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述限位块（7）设置有八个，限位块（7）且分别设置在第一绝缘内壳（5）底部和第二绝缘内壳（6）顶部的四角。

4.根据权利要求1所述的一种全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述定位孔（8）设置有四个，分别开设在限位块（7）底部的中心，且定位孔（8）的内部嵌装有定位柱（9），所述定位柱（9）设置有四个，分别设置在限位块（7）顶部的中心。

5.根据权利要求1所述的一种全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述限位槽（10）设置有八个，分别开设在第一绝缘内壳（5）底部和第二绝缘内壳（6）顶部的四角，且限位槽（10）的内部嵌装有限位框（11），所述限位框（11）设置有四个。

6.根据权利要求1所述的一种全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述榫槽（14）分别开设在第二导热胶套（13）背面的顶端和底端，榫槽（14）的内部嵌装有榫片（15），所述榫片（15）分别设置在第一导热胶套（12）正面的顶端和底端。

7.根据权利要求1所述的一种全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述凹槽（16）分别均匀设置在第一导热胶套（12）和第二导热胶套（13）内壁顶部的底部的一侧，且凹槽（16）的的内部嵌装有凸块（17），所述凸块（17）分别均匀设置在第一绝缘内壳（5）顶部和第二绝缘内壳（6）底部的中心和两侧。