[发明专利]掩膜版、阵列基板的制作方法和显示装置在审
申请号: | 202110592220.8 | 申请日: | 2021-05-28 |
公开(公告)号: | CN113327938A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 范文志;李阳;蔡伟民;施文峰;李瑶;朱超 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32;G03F1/24 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 吴迪 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本申请涉及一种掩膜版、阵列基板的制作方法和显示装置。阵列基板包括多个第一连接孔和多个第二连接孔。第一连接孔周围的走线面积小于第二连接孔周围的走线面积。掩膜版包括掩膜版主体。掩膜版主体设置有多个第一通光孔和多个第二通光孔。第一通光孔对应第一连接孔。第二通光孔对应第二连接孔。在曝光的条件下,第一通光孔的辐射通量大于第二通光孔的辐射通量。通过使第一通光孔的辐射通量大于第二通光孔的辐射通量,能够弥补在形成第一连接孔的图案时的曝光量。因此使在曝光工艺中,形成第一连接孔的图案时的曝光量等于或者趋于等于形成第二连接孔的图案时的曝光量。因此使第一连接孔和第二连接孔的尺寸相等或者趋于相等,从而提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 掩膜版 阵列 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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