[发明专利]一种使用玻璃基板的系统级扇出型封装结构及其加工方法有效
| 申请号： | 202110584785.1 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113314475B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 杨冠南;刘宇;黄钰森;崔成强;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 龙涛 |
| 地址： | 510000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用玻璃基板的系统级扇出型封装结构及其加工方法，属于芯片封装技术领域。包括玻璃基板、再布线层、芯片和导电金属和若干环氧塑封层，玻璃基板置于底层，再布线层置于玻璃基板与环氧塑封层之间以及各层环氧塑封层之间，芯片焊接于再布线层上，若干导电金属堆叠置于再布线层上，环氧塑封层内芯片和导电金属之间填充有环氧塑封料。本发明能够解决引脚数目制约芯片封装的问题，导电金属封装的设计，使线路板制作效率大大提升，并且可以实现多层不同尺寸不同高度及不同性能芯片集成封装，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 玻璃 系统 级扇出型 封装 结构 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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