[发明专利]一种使用玻璃基板的系统级扇出型封装结构及其加工方法有效
| 申请号： | 202110584785.1 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113314475B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 杨冠南;刘宇;黄钰森;崔成强;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 龙涛 |
| 地址： | 510000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 使用 玻璃 系统 级扇出型 封装 结构 及其 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种使用玻璃基板的系统级扇出型封装结构的加工方法，其特征在于，包括：
S01.设置玻璃基板作为底板；
S02.在所述玻璃基板上表面布置再布线层；
S03.芯片焊接在所述再布线层上；
S04.使用引线键合的方法堆叠铜球，不断地压焊和切断，直至铜柱形成，将若干铜柱置于所述再布线层上，布置时高于所述芯片；
S05.将所述玻璃基板放置于框形容器中，使用环氧塑封料将所述芯片和所述铜柱完全包封，对包封面进行打磨，直至所有铜柱露出；
S06.在包封面上布置再布线层，重复步骤S03-S05；
各层所述环氧塑封层通过所述环氧塑封料将各层所述芯片和所述铜柱完全包封，层与层之间布置有所述再布线层。
2.根据权利要求1所述的一种使用玻璃基板的系统级扇出型封装结构的加工方法，其特征在于，最外层所述铜柱露出位置焊有焊锡球。
3.根据权利要求1所述的一种使用玻璃基板的系统级扇出型封装结构的加工方法，其特征在于，所述再布线层布置方法为在所述玻璃基板上表面使用物理气相沉积一层Ti-Cu层，涂覆一层光刻胶，曝光显影露出需要的图形，在Ti-Cu金属层上电镀一层铜，再去除光刻胶和多余的Ti-Cu层。
4.根据权利要求1所述的一种使用玻璃基板的系统级扇出型封装结构的加工方法，其特征在于，所述芯片的焊接方法为回流焊接。
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