[发明专利]一种半导体封装工艺有效
| 申请号： | 202110578627.5 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113314426B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 苏鹏德 | 申请（专利权）人： | 广东国峰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人： | 王雄 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市梅县区畬*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装工艺，本发明涉及半导体封装技术领域。该半导体封装工艺，通过启动转动电机将支架转动，让转动电机以200‑300r/min的转速转动20‑30s，验证完成后把导线架经由传输设备送至弹匣内，以送至下一个制程进行焊线这样通过转动电机转动支架，可以让晶粒和Pad在L/F的内部没有固化的晶粒和Pad分开，使后续的制程不会出现晶粒和Pad脱离事故，通过将上模具移动到L/F的顶部，再将上模具底部的防溢罩缩回，并将上模具贴在L/F的顶部，上模具内部设置加热棒，加热棒保证在170‑190℃，并保温1‑2h，让上模具顶部的挤压杆向下移动，向下移动的压力为30‑50N，使封胶胶头内部的塑封液体挤入内腔的内部，把芯片覆盖，不需要回温，便将塑封块熔化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
