[发明专利]基于金属-半导体-金属结构的透明紫外光电探测器在审

专利信息
申请号: 202110578032.X 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN113380906A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 杨柳;贺谐;何赛灵 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/108
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 林松海
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于金属‑半导体‑金属结构的透明紫外光电探测器,自下而上依次为透明基底、有源层和叉指电极;所述的有源层为透明的宽禁带半导体,禁带宽度大于3.1 eV,厚度大于紫外光渗透深度;所述的叉指电极为超薄金属薄膜,厚度小于等于15 nm,可见光‑近红外波段透射率大于70%;整个紫外光电探测器透明,可见光‑近红外波段透射率大于65%。本发明结构简单,易于加工,响应度高,响应速度快,具有良好柔韧性,具有应用于透明光电子器件和柔性可穿戴光电子器件领域的巨大潜力。
搜索关键词: 基于 金属 半导体 金属结构 透明 紫外 光电 探测器
【主权项】:
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