[发明专利]封装结构、电路板组件及电子设备有效
| 申请号： | 202110564266.9 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113299620B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 杨彩红;杨俊 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨璐 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种封装结构、电路板组件及电子设备；其中，所述封装结构包括：封装载板、封装器件、第一连接件、第一电连接部以及封装层，所述封装载板具有相对设置的第一表面和第二表面；所述封装器件与所述封装载板的第一表面连接；所述第一连接件的一端与所述封装载板的第一表面连接，所述第一电连接部连接于所述第一连接件远离所述第一表面的一端；所述封装层设置在所述封装载板的第一表面，且所述封装层覆盖所述封装器件和所述第一连接件，所述第一电连接部设置于所述封装层之外。本申请提供一种在封装结构的封装层之上布设电连接件的方案，可提升电子设备的主板的布局、以缩小主板的面积，进而有助于实现电子设备的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电路板 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司，未经维沃移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110564266.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种障碍物检测方法及终端
- 下一篇：过氧化苯甲酰检测方法
