[发明专利]封装结构、电路板组件及电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

封装载板(101)，所述封装载板(101)具有相对设置的第一表面和第二表面；

封装器件(102)，所述封装器件(102)与所述封装载板(101)的第一表面连接；

第一连接件(103)和第一电连接部(104)，所述第一连接件(103)的一端与所述封装载板(101)的第一表面连接，所述第一电连接部(104)连接于所述第一连接件(103)远离所述第一表面的一端；以及，

封装层(105)，所述封装层(105)设置在所述封装载板(101)的第一表面，且所述封装层(105)覆盖所述封装器件(102)和所述第一连接件(103)，所述第一电连接部(104)设置于所述封装层(105)之外；

还包括第二连接件(106)和设置在所述第二连接件(106)侧部上的第二电连接部(107)；

所述第二连接件(106)与所述封装载板(101)的第一表面连接，且所述第二连接件(106)设置于所述封装载板(101)的边缘区域；

所述封装层(105)覆盖所述第二连接件(106)，所述第二电连接部(107)朝向所述封装层(105)边缘外侧并从所述封装层(105)的侧部露出。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一连接件(103)为柱状结构的导电体；

所述第一电连接部(104)为金属弹片、电连接器、电接触点或者电连接端口。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装载板(101)的第二表面设置有连接部(108)，所述连接部(108)用于与电路板连接。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述连接部(108)为金属焊盘或者锡球。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二连接件(106)为导电件；

所述第二电连接部(107)为金属弹片、电连接器、电接触点或者电连接端口。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一电连接部(104)通过导电胶或者印刷锡膏连接在所述第一连接件(103)的一端面上。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装器件(102)设置为至少一个，所述封装器件(102)为芯片或者电子元件。

8.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板(2)，以及权利要求1-7任一项所述的封装结构(1)，所述封装结构(1)与所述电路板(2)电性连接。

9.一种电子设备，其特征在于，包括设备盖板(3)，设备边框(4)以及权利要求8所述的电路板组件；

所述设备盖板(3)和所述设备边框(4)围合成容置空间，所述电路板组件设置于所述容置空间内。