[发明专利]封装结构、电路板组件及电子设备

说明书

本申请公开了一种封装结构、电路板组件及电子设备；其中，所述封装结构包括：封装载板、封装器件、第一连接件、第一电连接部以及封装层，所述封装载板具有相对设置的第一表面和第二表面；所述封装器件与所述封装载板的第一表面连接；所述第一连接件的一端与所述封装载板的第一表面连接，所述第一电连接部连接于所述第一连接件远离所述第一表面的一端；所述封装层设置在所述封装载板的第一表面，且所述封装层覆盖所述封装器件和所述第一连接件，所述第一电连接部设置于所述封装层之外。本申请提供一种在封装结构的封装层之上布设电连接件的方案，可提升电子设备的主板的布局、以缩小主板的面积，进而有助于实现电子设备的小型化。

技术领域

本申请属于封装技术领域，具体涉及一种封装结构、电路板组件及电子设备。

背景技术

现如今，电子设备已经成为日常生活中常用的工具。通常，在电子设备中的主板(例如电路板)上需要对封装结构进行封装，以通过封装结构实现电路板的部分功能。

目前，现有的封装结构通常是通过底部设置的焊盘或者锡球与电子设备的主板电性连接，封装结构在电子设备的主板上与其他电子元件或者模块的电性连接则需要另外借助专门设置的电连接器或者导电弹片等电连接件。这就导致还需要在电子设备的主板上增设专门的电连接件例如板对板连接器(即，BTB连接器)和天线的弹片等，而这些电连接件的存在会占用主板布局面积的相当一部分的空间。虽然上述的这些电连接件分布大部分靠近主板的边缘区域，但在主板的布局上也占用了不小的一部分空间，不利于电子设备的小型化发展。

发明内容

本申请旨在提供一种封装结构、电路板组件及电子设备，以解决现有的封装结构在设置于电子设备的主板上时还需在主板上设置较多的电连接件，导致主板布局面积大，不利于电子设备的小型化的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种封装结构，其包括：

封装载板，所述封装载板具有相对设置的第一表面和第二表面；

封装器件，所述封装器件与所述封装载板的第一表面连接；

第一连接件和第一电连接部，所述第一连接件的一端与所述封装载板的第一表面连接，所述第一电连接部连接于所述第一连接件远离所述第一表面的一端；以及，

封装层，所述封装层设置在所述封装载板的第一表面，且所述封装层覆盖所述封装器件和所述第一连接件，所述第一电连接部设置于所述封装层之外。

第二方面，本申请实施例提出了一种电路板组件，其包括电路板，以及上述任一种所述的封装结构，所述封装结构与所述电路板电性连接。

第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，其包括设备盖板，设备边框以及如上所述的电路板组件；

所述设备盖板和所述设备边框围合成容置空间，所述电路板组件设置于所述容置空间内。

在本申请的实施例中提供了一种新结构形式的封装结构，在该封装结构的封装层的外表面上设置有第一电连接部，所述第一电连接部可用于与电子设备的电连接端口直接相连，也就是说，可使用所述封装结构的封装层所自带的所述第一电连接部取代电子设备的主板上设置各种形式的电连接件(例如BTB连接器或者金属弹片等)的方案，本申请中的设计可以省去或减少在电子设备的主板上设置电连接器或者金属弹片，有助于优化电子设备的主板布局，减少电子设备的主板面积，以满足电子设备的小型化发展需求。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例提供的封装结构的结构示意图之一；