[发明专利]半导体热处理设备及其排气压力调节装置在审
| 申请号： | 202110560139.1 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113324048A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 闫晓腾;杨帅;杨慧萍 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | F16K1/04 | 分类号： | F16K1/04;F16K27/02;F16K27/08;F16K31/50;F16K31/60;F16K37/00;F16K41/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体热处理设备及其排气压力调节装置，该排气压力调节装置包括主体、调节杆、调节板和密封组件。主体设置有第一通道，第一通道包括调节段和与调节段连通的流通段。半导体热处理设备包括排气管路，调节段设有连通排气管路和调节段的通孔。密封组件设置于调节段远离流通段的一端。密封组件分别与主体和调节杆密封配合。调节杆并穿过密封组件伸入调节段中。调节板设置于调节杆伸入调节段的一端。调节杆可带动调节板沿调节段移动。通孔的横截面具有两个调节边，两个调节边在第一方向上的间距相等，第一方向与调节板的移动方向相互垂直。该方案能解决排气压力调节装置难以实现排气压力稳定逐步变化的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 热处理 设备 及其 排气 压力 调节 装置 | ||
【主权项】：
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